补牙材料毕竟不是牙体组织本身，或多或少都会对牙神经有一定的影响。随着材料学的迅速发展，充填材料已有很大进展，并将不断完善。目前常用的材料中，复合树脂对牙髓有化学刺激，银汞合金类材料为良导体，可传导温度和电刺激，因而中度以上的龋洞填充时应先垫底以隔绝来自填充材料的各种刺激。